7 月 30 日,国际半导体协会 SEMI 在其最新一期的硅片行业季度报告中指出,2022 年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长 1%,达到 3704 百万平方英寸(MSI)。

SEMI SMG 主席,Okmetic 首席商务官 Anna Riikka Vuorikari Antikainen 表示:“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样,通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张,晶圆供应仍然受限。”

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