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中信证券最新研报表示,近期集成电路相关支持政策及举措逐渐推出,我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地,布局集成电路“卡脖子”环节厂商有望核心受益。此外,国内晶圆厂建设需求持续且刚性,我们预计国内逻辑和存储成熟制程将逐步实现正常扩产。我们认为从当下产业安全角度出发,建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。

(文章来源:证券时报·e公司)

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