富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂，月产4万片晶圆

据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。计划中的马来西亚工厂预计每月生产 4 万片晶圆，包括 28 纳米和 40 纳米工艺。

恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

最近，恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区(Austin Independent School District)董事会成员举行会议，讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换取减税措施。