2030年处理器电晶体将达到1万亿个?

根据外媒报道，在上周的HotChips34大会上，英特尔执行长PatGelsinge表示，小芯片设计加先进封装将延续定律未来10年的蓬勃发展。甚至，到2030年之际，电晶体密度将增加10倍，这将使得英特尔在芯片上发展到拥有1万亿个电晶体。PatGelsinger表示，芯片制造厂提供的不再是单一的晶圆生产，而是完整的系统级服务，包括晶圆生产、先进封装及整合在一起的软件技术等,这样的做法称之为SystemonPackage(简称SOP)。

郭明錤预计苹果新款MacBookPro与iPadPro无缘3nm制程工艺芯片

据国外媒体报道，苹果在今年下半年仍将举行两场新品发布会。对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBookPro和iPadPro，其中MacBookPro搭载的，预计是苹果自研、由代工商采用3nm制程工艺代工的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，他预计苹果在今年不可能推出3nm工艺芯片的硬件产品。