2月8日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目集中签约仪式在昆山召开。

在会上，80个电子信息产业领域重大项目集中签约，计划总投资720亿元；70个亿元以上项目集中开工，总投资570亿元，为苏州电子信息产业创新集群建设增添强劲活力。

据悉，本次活动中集中开工项目涵盖了5G通信、半导体、智能终端等多个领域，包括战略性新兴产业项目28个、先进制造业项目29个、现代服务业项目6个、科创园类项目6个、研发平台类项目1个，其中总投资十亿元以上项目15个、百亿元以上项目1个。其中，友达光电低温多晶硅项目，将增资18亿美元用于升级产线和扩大产能，新项目达产后公司年产值将突破百亿元。

电子信息产业是苏州首个年产值破万亿元的产业，2021年实现工业产值11623亿元、同比增长10.8%。目前，全市共有规模以上工业电子信息企业1271家，高新技术企业2087家，市级以上专精特新企业103家，上市企业62家。

2021年，苏州电子信息企业累计获得各级财政扶持资金24亿元。为加快推进联合攻关、充分激发创新活力，64个电子信息产业领域“揭榜挂帅”科技项目发布，企业总投入8.33亿元，张榜金额2.89亿元。

据悉，未来，苏州创新集群建设将围绕电子信息、装备制造、生物医药、先进材料等优势产业领域率先打造一批高水平创新集群，打造最优营商环境和最佳比较优势。

（文章来源：科技日报）