主营功率半导体研发销售的上海芯导电子科技股份有限公司(下称“芯导科技”)近日首发过会，拿到科创板的第一张门票。招股书显示，公司此次拟募资近4.4亿元，其中近半募资用于增加公司固定资产、给公司购置办公场所。

而本网记者注意到，报告期各期，芯导科技均进行了大额分红，且分红的用途亦用于“买房”。只不过相比募资需求，这个“买房”主要的目的主要是为了满足公司实控人的个人需求。

报告期内持续、大额分红

本网记者注意到，芯导科技报告期内分别进行现金分红7952万元、4728万元、1896万元;同期，芯导科技的归母净利润分别为4967.23万元、4809.33万元、7416.38万元;芯导科技的研发投入分别为2462.24万元、1839.42万元、2357.3万元。

以此计算，报告期内，芯导科技现金分红合计1.46亿元，归母净利润合计1.72亿元，研发投入合计6658.96万元。

也就是说，2017年、2018年，芯导科技现金分红金额分别远高于、近似于公司当年全部归母净利润;报告期内，芯导科技累计分红占比公司累计归母净利润的85%、是公司累计研发投入的2.2倍。

值得注意的是，芯导科技所处的功率半导体行业属于技术密集型行业，技术门槛较高。公司招股书中称，目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，公司在市场占有率及技术实力、产能保障上均具有差距。

然而，在这种市场竞争风险较大的情况下，芯导科技的研发投入却呈现出与行业相反的下降趋势。

本网记者发现，扣除股份支付后，芯导科技报告期内的研发费用率持续下降，分别为7.04%、6.58%、6.4%，均低于公司行业同期7.61%、8.49%、8.54%的研发费用率，且研发投入费用率走势与行业趋势相反。

95%以上分红流向实控人

对于报告期内持续大额分红的原因，芯导科技称主要为公司核心管理团队在公司多年经营中未分享到公司经营收益。

本网记者注意到，芯导科技报告期内的分红主要流向公司实控人欧新华、公司控股股东及公司三位高管——公司副总袁琼、副总及核心技术人员陈敏及公司监事会主席及核心技术人员符志岗。

其中，在近1.28亿元的税后红利金额中，芯导科技实控人欧新华直接分红近7000万元，通过其一人控制的莘导企管间接分红5200余万元，合计分红近1.22亿元，分红占比在总额的95%以上。

不过，本网记者在芯导科技的问询回复函中发现，公司在2015年、2016年也进行过两次利润分配。上述3位高管分别自2011年、2012年、2014年起即在公司任职。

在该次分红中，欧新华个人的分红收益是多少、其余3位高管是否从中收益则未言明。

也就说，对于“公司核心管理团队在公司多年经营中未分享到公司经营收益”的真实情况如何，仅通过现有的信披材料并不能得知。且根据分红占比情况来看，公司除实控人外的核心高管分享到的“经营收益”也并不高。

实控人花4700万元“分红”个人买房，再募资1.1亿元购置“办公场所”

值得注意的是，本网记者注意到，本次IPO，芯导科技拟募资近4.44亿元。其中，芯导科技拟新增的固定资产1.92亿元，占募集资金总额的43.3%。而根据公司招股书，新增固定资产中，有1.1亿元用于给公司购置办公场地。

芯导科技一、二轮问询回复函显示，公司购置办公场地的必要性在于，公司目前仅持有一处自有房产，租赁房产，扣除仓库及后勤、会议室等公用面积，公司可用于研发、实验及办公的面积更小，且面临地点分散、租赁场地紧缺、租金上涨等困难，不利于吸引人才。且由于公司人员持续增长，现有办公场所无法满足公司的办公用房需求。

本网记者注意到，芯导科技报告期内主要流向公司实控人的现金分红主要用途亦主要用于购置房产。其中，实控人近7000万元的直接分红中有3000万元用于家庭购房，其个人控制的莘导企管逾5000万元的间接分红中亦有约1700万元用于购买房屋。

值得注意的是，本次发行前，公司实控人欧新华合计控制公司100%股份。本次发行后，欧新华对公司的持股比例将降至75%，但其对公司仍然拥有绝对控股权，可对公司的发展战略、生产经营、和利润分配等决策产生重大影响。

这种情况下，如果在公司利益与控股股东或实际控制人利益发生冲突时，若公司内部控制体系未能有效发挥作用，可能存在实际控制人利用其控制地位，违规占用公司资金，通过关联交易进行利益输送，或对公司经营决策、人事任免、投资方向、利润分配、信息披露等重大事项进行不当控制或施加不当影响，进而可能对其他中小股东的利益造成损害。