今日，比亚迪(002594)发布公告称，比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)创业板分拆上市申请获深交所受理。比亚迪表示，2020年是比亚迪全面步入市场化发展新阶段，比亚迪半导体分拆上市的启动是市场化战略布局的重要里程碑。在市场化布局方面，比亚迪半导体分拆上市将有利于其进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，为成为高效、智能、集成的新型半导体供货商打下坚实基础。

据比亚迪2020年年报显示，比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势，并打破了海外厂商在技术上的垄断。

2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元;同期归属于母公司股东净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。

2020年4月15日，比亚迪完成了对控股子公司比亚迪半导体的内部重组。通过内部重组，比亚迪半导体受让宁波比亚迪半导体100%股权和广东比亚迪节能科技100%股权，并收购惠州比亚迪智能光电、LED光源和LED应用相关业务。

2020年5月27日，比亚迪半导体完成A轮融资。红杉瀚辰、红杉智辰等13家投资公司按照目标公司的投前估值人民币75亿元，向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。

随后，2020年6月15日，比亚迪完成由小米集团、联想集团、中芯国际等投资者在内的A+轮融资，融资8亿元。

此前，比亚迪旗下的比亚迪电子就已分拆上市。据天眼查显示，比亚迪电子的主营业务范围为智能手机及笔记本电脑、智能家居等新型智能产品、汽车智能系统，2020年还新进军了医疗健康板块，造了口罩、口罩机、消毒液等等。

比亚迪电子2020年在手机零部件领域营收约175.67亿元人民币，玻璃及陶瓷产品出货量均实现同比大幅提升;手机金属部件业务也发展稳健，市场份额稳中有升，持续保持行业龙头地位。而在组装代工方面，收入则达约人民币311.52亿元，同比增长约16.03%。